ICPF--Mini LED芯片及封测解决方案论坛

10月12-13日

IC Packaging Fair 2022半导体封装展同期活动,配套将推出MINI LED背光模组COB工艺产线,论坛将邀请背光模组厂、IC设计、EMS厂、面板厂从印刷、固精、点胶、焊接等工艺以及材料设备等角度,探讨Mini LED制造的发展前景、产业规模。