ICPF-- SiP及先进封装分论坛 10月12日 ICPF--化合物半导体封装分论坛

10月13-14日

IC Packaging Fair 2022半导体封装展同期活动,配套将推出晶圆级扇出封装生产示范展示线,论坛将邀请IC制造商、品牌商、业内知名供应商、研究机构及行业资深媒体分享功率半导体器件封装技术现状及应用、设备及材料的创新、及特定应用行业所面临的挑战。