2026年10月27-29日，S-FACTORY EXPO 2026智能工厂及自动化技术展将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕！

作为布局全链智造生态的核心平台，这里不仅有“看得见”的硬核设备，更有“用得上”的落地方案，帮你一站式搞定智能工厂从规划到落地的全流程难题。

展商推荐

深圳聚多邦精密电路有限公司

展位号：9D05

聚多邦以智能制造为核心，构建覆盖PCB制造、SMT贴装、元器件供应至成品交付的一站式PCBA制造体系。工厂具备成熟的多层板与高精密制造能力，PCB多层板可做40层，全面覆盖HDI盲埋孔、IC载板、高频高速板等核心技术，并支持陶瓷基板、金属基板、FPC及刚挠结合板等多品类产品。SMT贴装日产能1200万点，后焊产能50万点/日，实现PCB制造与贴装装配的高效协同，形成工艺全面、品质稳定、交付高效、服务可靠的系统化优势。

Part.1

产品介绍

1

HDI盲埋

HDI PCB（高密度互连印制电路板）是采用微盲孔、埋孔、更细线路及更高连接密度技术的先进电路板。

图1   6层HDI

图2 多阶HDI（含P0FV、FV2工艺）线路1

图3  多阶HDI（含P0FV、FV2工艺）线路1

2

高频高速

聚多邦支持最小线宽线距3mil/阻抗控制 ±5%；多材料混压经验丰富，满足复杂高频设计需求。

图4 高频高速纯压印制线路板01

图5 高频高速纯压印制线路板03

图6 高频高速混压印制线路板1

图7 高频高速混压印制线路板2

图8 高频高速混压印制线路板3

3

高多层板

高多层PCB是结构层数超过10层的多功能电路板，具备更高的布线密度、更强的信号完整性与更低的EMI风险。

图9 10层 一阶 HDI-01

图10  16层 通讯板2

图11  14层BGA板

Part.2

产品应用行业

AI人工智能

AI技术的发展带动高算力与高速数据处理需求增长，PCB在服务器、GPU加速卡、边缘计算及智能终端中发挥关键作用。聚多邦专注高多层、高速、高频及HDI电路板制造，以优质材料与精密工艺保障信号完整性与稳定性，助力AI设备高效运行。

工控行业

工业自动化推动设备全天候运行，工控PCB需具备高可靠性、耐高温、抗湿热与抗腐蚀特性。聚多邦精选优质基材与覆铜层，运用精密设计与先进工艺，专注4-40层多层板生产，广泛服务于工控及EMS领域，确保设备高效稳定运行。

新能源领域

新能源汽车对PCB的高可靠性与安全性要求严苛，需适应高温、高湿等严苛环境并满足长期稳定运行需求。聚多邦通过IATF16949汽车质量管理体系认证，可提供厚铜PCB、HDI板、刚挠结合板及高可靠性工艺方案，产品涵盖新能源汽车电池管理系统（BMS）、车载控制器、智能驾驶辅助系统及车载通信模块等应用方向，满足新能源汽车长寿命与高温载荷等技术要求。

医疗行业

医疗设备向智能化、精密化、便携化发展，对PCB的高密度与高性能要求高。聚多邦通过ISO13485认证，依托多年高可靠性制造经验专注高密度、高多层、HDI及刚挠结合PCB研发生产，广泛服务海内外医疗客户，保障设备数据传输精准与诊疗可靠。

通信设备

通信技术向高速化、集成化发展，对PCB性能与精度要求更高。聚多邦在高速多层、高频微波、陶瓷PCB及背钻、厚铜、埋铜块等领域经验丰富，严格管控高密度互联、铜厚与线宽精度。凭借高品质与高可靠性，聚多邦与国内外知名通信企业保持长期合作。

智能穿戴

智能穿戴设备朝轻薄化、小型化与高集成方向发展，对PCB的空间利用率与结构灵活性要求更高。批量至高4+N+4，样板支持Any Layer；支持1–5阶及Any-layer制造评估。同时提供FPC柔性板及刚挠结合板加工服务，弯折性能好，可根据产品结构提供不同层数、厚度及补强方案，满足可穿戴设备轻量化、小型化及复杂空间安装需求。

随着电子产品向高性能、高可靠方向发展，线路板PCB应用场景不断拓展。聚多邦面向消费电子、通信、汽车电子、工业控制、医疗、人工智能等多个领域，提供HDI、高频高速、厚铜、多层板、刚挠结合等PCB制造方案，满足不同应用场景的设计与工艺需求。从研发验证到批量生产，聚多邦提供PCB打样、小批试产、批量制造及PCBA加工服务。PCB打样支持快速交付，生产过程结合AOI、飞针测试、低阻测试等检测流程，保障产品制造一致性，助力客户项目快速落地。

深圳聚多邦精密电路有限公司【展位号：9D05】将于2026年10月27-29日，在S-FACTORY EXPO 2026智能工厂及自动化技术展重磅亮相！

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