太炫了！NEPCON ASIA 2025亮点刷不完！柔性生产、电子成品包装、具身智能机器人、AI 眼镜拆解区等纷纷惊艳亮相

全球政治经济挑战持续攀升，产业链供应链格局加速重构，我国电子信息制造业还需持续加快产品结构与产业结构转型升级进程，不断提高创新效能，着力打造协同发展产业生态，保障产业“十四五”顺利收官。根据Gartner发布的《2025年十大战略技术趋势》报告，认为人工智能、空间计算、人形机器人等领域预计将有更多生产、生活应用场景加快落地，为全球经济带来新的活力和增长点。

为顺应发展浪潮和和渐增的市场需求，NEPCON ASIA 2025展会规模再升级，自动化规模直接翻番！10月28-30日，诚邀您于深圳国际会展中心（宝安）共襄盛举。届时预计吸引7万名亚洲全品类电子生产企业买家，助力客户高效捕捉新商机，拓展新领域，精准对接新客户，促成产业链上下游的深度商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。

*均为往届现场图片。

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乘风破浪，“新”机无限

百款新品首发+高增长+新赛道

随着新技术、新热点的加速涌现，电子信息制造业作为新质生产力核心产业，高端化、智能化发展趋势将愈加明显。NEPCON ASIA 2025全面展示表面贴装、测试测量、焊接点胶喷涂、半导体封测、自动化、周边配套设备等电子制程关键环节的数百种新品及解决方案，预计汇聚雅马哈、韩华、富士、库尔特、锐德、田村、高迎、德律、神州、日联、安达、轴心等超600家领先展商同台竞技，届时预计将吸引来自汽车电子、半导体、新能源等高增长领域的近万名新买家及200+OAST及IDM企业。新机涌动之下，NEPCON ASIA预计重点邀约低空飞行、具身机器人、人工智能三大新赛道的2000位新买家，为企业提供了在新赛道上层层曝光的绝佳机会，助力企业突破重围，拓展蓝海商机！

出圈展区，助力破局

自动化+AI+低空飞行+具身智能机器人+半导体

多个出圈展区将惊艳亮相！集产业链资源，融前沿技术，从封装测试工艺线呈现、柔性生产制造、成品组装、终端应用核心零部件及整体展示，为广大观众及展商多领域、全维度地领略前沿科技及设备的魅力，现场高端沙龙助力企业探索科技未来，把握发展先机的关键起点，实现破局！

AI智能眼镜拆解区

关键词：光学技术、芯片与计算能力、传感器、交互技术、电池技术、轻量化材料

围绕“全维度解构·透视未来视界”为主题，以沉浸式产业链技术矩阵，深度聚焦AR/VR/AI眼镜领域从核心器件到终端应用的全链路创新，通过“硬件拆解+技术解码+生态对话”三维模式，立体呈现智能眼镜产业的技术底层逻辑与发展趋势。

柔性生产制造及智能输送主题展区

关键词： 磁悬浮技术、传动配件、柔性装配、柔性制造单元、智能输送模组、自动导航车辆

聚焦在3C电子、新能源、半导体、汽车电子、显示面板等高增长应用领域的小批量多品种解决方案，综合展示柔性生产制造的前沿技术与设备，助力电子制造生产线的效率跃升和品质管控。

NEPCON 低空飞行核心零部件拆解区

关键词：无人机、eVTOL、传感器技术、电控系统技术、动力系统、结构零部件、飞控系统

全面展示传感器模块、通信模块、电机驱动模块、电池管理系统等核心零部件，更直观地了解新领域的企业需求和产品特点，不断探索新的技术解决方案，促进产业链协同发展与技术进步。

NEPCON 具身智能机器人及核心部件拆解区

关键词：减速器、传感器、控制器、激光雷达、动力模组、工控机、末端执行器、关节模组、定位导航模块、电池

以工业场景演示+机器人演示区为核心，聚焦核心控制单元、传感器模块、执行器与驱动器、电源管理模模块等核心部位控制电路组合展示，配套专业沙龙将深度解码前沿课题，助力企业深入洞察新赛道趋势，赢取发展新高地。

电子成品自动化包装示范区

关键词：柔性包装解决方案、全自动包装设备、二次包装设备

根据Fortune Business Insights，全球包装自动化市场规模预计2025年达782.7亿美元，到2032年达到1346.5亿美元。目前，头部电子制造商已实现较高的自动化水平，然而，在数量庞大的中小型电子企业和代工厂中，包装环节的自动化程度仍有待提升。在此背景下，示范区综合展示自动化技术在成品包装各环节中的优质设备与技术，旨在精准把握市场中庞大的存量改造需求及增量需求，助力行业加速迈向自动化包装的新阶段。

lGBT & SiC模块封测工艺示范线

关键词：先进封装、SiC固晶银烧结、绑线与检测、IGBT 锡片固晶

升级打造“IGBT & SiC模块封测工艺示范线”，通过实景产线完整呈现封装测试核心环节，直观展示50+关键设备的工艺段串联。这种沉浸式技术展示预计将吸引200余家封测厂商及IDM企业技术团队深度参与，供需双方将在现场进行工艺难点拆解与技术升级探讨。

真知灼见，深层赋能

40场会议活动，场场必看！

2025会议计划涵盖先进电子制造、集成电路及先进封测、功率半导体技术及应用、具身智能机器人、人工智能、汽车电子、低空飞行、机器视觉、柔性制造等热门话题，拟邀业界权威专家、头部企业代表、行业协会负责人等嘉宾代表，为不同领域的观众提供不同领域的前沿思考与借鉴。

针对深入开拓海外的市场需求，SMTA华南高科技技术工作坊特邀中、美、日、泰等多地技术专家，深入分析全球化视角下的电子制造技术发展与升级。

打开格局，掘金全球

工厂参观+专场采配+海外沙龙

东南亚、中东等新兴市场的电子制造行业进入快速增长阶段，国内品牌企业把新兴市场开拓做为“中国制造”电子产品“走出去”的战略重点，快速提升国际竞争力。NEPCON ASIA 2025重点拟邀来自泰国、越南、马来西亚、印尼等国家的预计1,800名海外电子制造企业买家，同时通过与VEIA越南电子行业协会、印尼电子协会、泰国分包促进协会等海外协会和媒体深度协作，开展工厂参观、专场采配、海外沙龙等国家日系列活动，无异于成为促进中外电子制造行业交流融合的关键纽带。